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LT1937
PACKAGE DESCRIPTIO
S5 Package
5-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1635)
0.62
MAX
0.95
REF
1.22 REF
2.90 BSC
(NOTE 4)
3.85 MAX 2.62 REF
1.4 MIN
2.80 BSC
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
PIN ONE
0.20 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
0.95 BSC
0.80 – 0.90
0.30 – 0.45 TYP
5 PLCS (NOTE 3)
0.01 – 0.10
1.00 MAX
DATUM ‘A’
NOTE:
0.30 – 0.50 REF
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
1.90 BSC
S5 TSOT-23 0302
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
SC6 Package
6-Lead Plastic SC70
(Reference LTC DWG # 05-08-1638)
0.47
MAX
0.65
REF
1.16 REF
1.80 – 2.20
(NOTE 4)
INDEX AREA
3.26 MAX 2.1 REF
0.96 MIN
1.80 – 2.40 1.15 – 1.35
(NOTE 4)
(NOTE 6)
PIN 1
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
0.65 BSC
0.15 – 0.30
6 PLCS (NOTE 3)
0.10 – 0.40
0.80 – 1.00
1.00 MAX
0.00 – 0.10
0.10 – 0.30
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
0.10 – 0.18
(NOTE 3)
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. DETAILS OF THE PIN 1 INDENTIFIER ARE OPTIONAL,
BUT MUST BE LOCATED WITHIN THE INDEX AREA
SC6 SC70 0302
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
7. EIAJ PACKAGE REFERENCE IS EIAJ SC-70
1937f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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